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国务院总理李强出席2024世界人工智能大会,巡馆到访商汤展台

2024-07-04

国务院总理李强7月4日在上海出席2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并致辞。

 

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开幕式后,李强同与会外方嘉宾共同巡馆,并与有关科研机构和企业负责人互动交流。

 

李强到访商汤科技展台(上海世博展览馆H2馆 B110 & B116),了解全新升级的“日日新SenseNova 5.5”大模型体系。商汤科技董事长兼CEO徐立介绍,日日新5.5是国内首个正式发布的流式原生多模态交互模型,基于声音、文本、图像和视频等多种形式,实现跨模态信息整合,定义了全新的交互模式。同时,模型训练基于超过10TB tokens高质量训练数据,包括大量高质量的人工合成数据,构建了高阶思维链。模型采用混合端云协同架构,拥有6000亿参数,可最大限度发挥云边端协同,达到109.5字/秒的推理速度。

 

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此外,徐立还介绍了商汤科技前瞻打造的高效率、低成本、规模化的新一代AI基础设施——SenseCore商汤大装置。商汤大装置于2023年完成全连接万卡集群,并计划构建10万卡的运营能力。商汤大装置采用“训推一体”调度架构,通过动态调度,离线推理,后台微调,断点续训,削峰填谷,将万卡利用率从传统的60%提升至80+%

 

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近年来,人工智能的新技术不断突破、新业态持续涌现、新应用加快拓展,已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。

 

以人为本,智能向善,商汤将推动加快发展新质生产力,共同促进人工智能行业的可持续发展。