百里挑一，商汤大模型一体机入选IDC推荐报告

近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国AI大模型一体机市场分析与品牌推荐，2025》，报告显示，商汤大模型一体机从百余家厂商中脱颖而出，成功入选推荐报告。

报告指出，生成式AI技术迅猛发展，中国AI算力市场需求持续高涨，2024年生成式AI算力市场规模将达359.9亿元人民币，增长率超100%。在此背景下，大模型一体机成为企业智能化转型的关键驱动力，尤其在教育科研、金融、医疗、泛工业等场景需求旺盛。

商汤大模型一体机以商汤大装置为AI基础设施，推出多款大模型一体机产品，搭载高性能算力芯片与大模型推理加速引擎，支持商汤自研的“日日新SenseNova V6”大模型体系及开源DeepSeek等主流模型，可覆盖医疗、金融、代码、办公等多场景。

自主可控：安全可靠零妥协

商汤大模型一体机提供从芯片、服务器到操作系统的全链路自主可控解决方案，为关键领域筑牢智能化转型的安全屏障。

• 硬件兼容适配：深度融合多样化的国产化硬件生态，适配十余种国产芯片，支持软硬件全国产配置，灵活适配不同行业需求，确保数据主权与供应链零风险。

• 开发工具链：预集成AI原生云基座兼容国产化硬件，搭载开发工具链，支持主流深度学习模型的无缝迁移，并以容器化封装保障业务快速部署。

TCO优选：算力成本零浪费

商汤大模型一体机基于混合算力战略构建弹性成本结构，通过规模化采购英伟达、国产GPU与软硬适配经验，实现算力利用率最大化。

• 算力效能突破：通过软硬协同调优实现国产算力利用率提升40%以上，通过算子融合及量化加速等技术，推理成本直降最高50%。

• 高并发支持：单台一体机可支持最少20+并发，满足百人团队的大模型使用需求；相较于传统组网方案，搭载性能满血版DeepSeek的商汤大模型一体机可实现成本节约50%。

全栈交付：研发应用贯通零障碍

商汤大模型一体机采用“交钥匙”工程化设计，从硬件上架、系统初始化到业务部署全程自动化，30分钟即可完成全链路交付。

•  模型开发工具链：提供模型管理、数据管理、模型推理部署加速优化等能力，可实现业务应用1天内上线。

• 垂直行业定制：以预置行业应用模板，实现从PoC验证到规模部署的端到端交付，典型场景落地周期缩短至7天。

专家服务：大模型落地零门槛

面向企业大模型落地需求，专家服务可提供咨询、模型定制、模型部署、维护等，形成从需求分析、模型开发到产业化落地的完整闭环，助力企业快速实现智能化转型。

目前，商汤大模型一体机可覆盖医疗、金融、代码、办公等多场景，已助力超百家客户将AI落地周期平均压缩80%、综合成本降低60%。商汤大模型一体机将持续降低大模型开发及使用门槛，激发AI基础设施的极致效能，赋能千行百业。

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